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【上海,徐匯區(qū)】華東理工大學(xué)芯片貼片焊接機更正公告

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變更公告詳情

***芯片貼片焊接機更正公告 ******月***日 19:28 一、項目基本情況原公告的采購項目編號***：***芯片貼片焊接機國際公開招標(biāo)公告　　　　　　首次公告日期：******月***日　　　　　　二、更正信息更正事項：采購公告更正內(nèi)容： 1、采購貨物名稱、數(shù)量及簡要技術(shù)規(guī)格序號/ No. 貨物名稱/ Name of the goods 數(shù)量/Quantity 簡要技術(shù)規(guī)格 /Main Technical Data 1 手動貼片機 1套最大基板尺寸：350mm 2 手動裂片機 1套劃線行程0-200 mm 3 芯片引線焊接機 1套深入鍵合頭： 16mm 2、投標(biāo)截止時間***午09：30（北京時間）更正日期：******月***日　三、其他補充事宜四、凡對本次公告內(nèi)容提出詢問，請按以下方式聯(lián)系。 1.采購人信息名稱：***　　　　　地址：***市***區(qū)***路130號　　　　　　　　聯(lián)系方式：王老師***2.采購代理機構(gòu)*** 名稱：***市機械設(shè)備成套（集團）***　　　　　　　　　　　　地　址：***市***路285號***樓　　　　　　　　　　　　聯(lián)系方式：沈飏、張潔瑋 ***；***　　　　 3.項目聯(lián)系方式項目聯(lián)系人***電　話：***

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