A020699其他電氣設(shè)備

主要由高性***路仿真平臺(tái)、芯片***道測(cè)試平臺(tái)和芯片可靠性測(cè)試平臺(tái)構(gòu)成?？蓪?shí)現(xiàn)對(duì)大規(guī)***路進(jìn)行高速并行仿真、芯片***道信息掃描采集分析、以及芯片加壓老化測(cè)試等。形成從仿真到實(shí)物驗(yàn)證的安全可靠性分析、評(píng)估的能力，最終指導(dǎo)芯片正向設(shè)計(jì)，提升芯片的安全性和可靠性。 電路仿真規(guī)模：可支持百萬(wàn)門(mén)***路spice仿真，千萬(wàn)門(mén)***路邏輯仿真； 數(shù)據(jù)采集指標(biāo)：空間分辨率在10微米級(jí)，電壓測(cè)量精度小于10微伏，功耗測(cè)量精度10微瓦，電磁場(chǎng)測(cè)量帶寬0-3GHz； 芯片老化指標(biāo)：可支持同時(shí)對(duì)100塊芯片進(jìn)行1000小時(shí)的加壓老化測(cè)試。