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場發(fā)射透射電子顯微鏡采購項目1190萬

二、技術指標要求：

技術參數(shù)及要求：

采購品目1：熱場發(fā)射透射電鏡（進口設備）

1.工作條件

1.1電力供應：220V(±10%)，50Hz(±1%)。

1.2工作溫度：15°C-25°C。

1.3工作濕度：＜60%。

1.4儀器可連續(xù)使用。

1.5儀器具有較強的防震抗磁能力，工作穩(wěn)定。

1.6儀器設備符合放射線防護安全標準和電器安全標準。

2.設備用途：用于對材料的高分辨形貌觀察***區(qū)的晶體結構分析，系統(tǒng)由電子光學系統(tǒng)、高壓系統(tǒng)、真空系統(tǒng)等部分組成。

3.技術規(guī)格

3.1電子槍：熱場場發(fā)射電子槍。

3.1.1亮度：≥4×10⁸A/cm²/sr。

3.2束流和束斑

★3.2.1束流：≥2.5nA@1nm。

★3.2.2最大束流：≥100nA。

3.2.3束斑漂移：＜1nm/min。

3.3 分辨率

★3.3.1點分辨率：≤0.23nm@200kv。

3.3.2線分辨率：≤0.10nm@200kv。

3.3.3信息分辨率：≤0.12nm@200kv。

3.4 最高加速電壓：≥200kv。

★3.5 TEM模式下放大倍數(shù)范圍：≥×25-2.0M，放大倍率重復性：＜1.5％。

3.6電子衍射

3.6.1最大會聚角CBED范圍：≥1.5-100mrad。

3.6.2最大衍射角：≥20°。

3.7相機長度：≥15-2000mm。

3.8樣品臺

3.8.1配備五軸以上馬達驅動樣品臺。

3.8.2樣品移動范圍：X，Y：≥2mm，Z：≥0.4mm。

3.8.3最大雙傾桿傾斜角：X：≥±35°，Y：≥±30°。

3.8.4最大測角臺傾斜角：≥±90°。

★3.8.5 樣品桿尖端直徑：≥10mm 。

3.8.6配備單傾/BE雙傾樣品桿各一根。

★3.8.7配備自動進樣系統(tǒng)。

3.9全自動光闌系統(tǒng)，通過計算機直接控制。

3.10掃描透射(STEM)

3.10.1 STEM HAADF分辨率：≤0.16nm@200kv。

3.10.2配備STEM模式下HAADF探測器一個，BF探測器一個，BEI背散射探測器，可得到高分辨明場BF像，暗場DF像和高角環(huán)形暗場HAADF像，同時利用BEI探測器可以對樣品進行二次電子/背散射立體成像。

3.10.3 HRTEM、HRSTEM模式通過軟件點擊切換。

3.10.4 STEM放大倍率范圍：≥×290-150M。

★3.10.5配備BEI背散射探測器。

★3.10.5.1 BEI背散射電子分辨率：≤1.0nm@200kv。

★3.10.5.2 BEI背散射模式放大倍率范圍：≥×100–150M。

3.11能譜儀

★3.11.1電制冷無窗型探測器，配置可伸縮大面積雙能譜。

★3.11.2總有效探測器面積：≥200mm²。

★3.11.3能量分辨率：≤133eV。

3***元素分析范圍：B-U。

★3.11.5 EDS立體角：≥1.7srad。

3.11.6峰背比：≥4000：1。

3.12 高速CMOS相機系統(tǒng)

3.12.1安裝位置：底部安裝。

★3.12.2 CMOS相機最大像素：≥5120×3330像素，與透射電鏡主體同品牌。

3.12.3像素尺寸：≤14μm×14μm。

★3.12.4讀取速度不限。寫入速度：≥55fps，除硬盤容量外不存在其它限制記錄長度的因素。

3.12.5軟件功能包括但不限于：常用圖像（分析幾何形狀測量，強度測量，圖像數(shù)學運算，數(shù)據(jù)格式轉換，文字標注）；可變尺寸實時傅式變換；電子衍射分析；圖像實時自動漂移矯正；視頻處理（編輯，漂移矯正，顆粒追蹤）；視頻回放（寫入硬盤前追溯時間起點，丟棄無用數(shù)據(jù)）。

3.12.6具有大的動態(tài)范圍，≥16bit，快速直接拍攝衍射花樣和低劑量圖像。

3.12.7自動漂移校正。

3.13三級真空系統(tǒng)，可自動進行鏡筒烘烤。

3.13.1換樣時間：≤2min。

3.13.2電子槍真空度：≤10^-8Pa。

3.13.3樣品室真空度：≤2×10^-5Pa。

3.14 軟件操作

★3.14.1 配備雙模式操作，可以利用樣品室相機直接在計算機上對電鏡進行遠程操作，不需要暗室。同時配有熒光屏，可以在熒光屏上肉眼直接觀察尋找樣品定位。

3.14.2具有演示視頻和操作說明，在學習后很容易完成學會電鏡的操作。

3.14.3具有專用的用戶圖形界面和操作鍵盤?？梢酝ㄟ^鼠標、鍵盤、以及專用的操作鍵盤完成電鏡的所有操作?？梢詫崿F(xiàn)包括樣品移動、光束移動、放大倍數(shù)、模式切換及探測器切換、聚焦、合軸操作等。

3.14.4可以實現(xiàn)BEI、BF、STEM-HAAFD的一次同時采集和記錄，方便對比觀察。

3.14.5具有實時顯示的電鏡狀態(tài)圖，實時顯示電子束的狀態(tài)，光闌的進出情況，并可以通過鼠標直接切換光闌，完成光闌的對中。

4.系統(tǒng)附屬配件與支持

4.1電鏡控制用計算機系統(tǒng)及控制軟件：100％數(shù)字化操作系統(tǒng)，所有圖像在顯示器上顯示，可對電鏡進行遠程操作，主機配備滿足所有控制和軟件所需。

5.原位加熱樣品桿

5.1 芯片電極數(shù)：4電極，使用4電極加熱排除導線和接觸電阻的影響。

★5.2 溫度范圍：≥室溫到1300℃。

5.3. 溫度穩(wěn)定性：加熱到1300℃時，只有≤0.005℃的溫度變化。

5.4. 樣品最小漂移率：≤0.5nm/min(穩(wěn)定的高溫條件下)。

5.5. 溫度精確度：≥95%。

5.6. 溫度均勻度：≥99.5%。

6.主動式消磁器

6.1 磁場探頭：三軸探頭。

6.2 磁場衰減率：≤40dB。

6.3 數(shù)字顯示：顯示DC或AC數(shù)值。

★6.4 安裝位置：實驗室墻壁內嵌式，不接受與電鏡一體化設計。

6.5 提供產品樣本，具備設備外觀圖的說明文件。

7. 主動式減震器：減震位置***，并可與電鏡一體化安裝，可消除低頻及高頻振動對設備圖像的干擾，保證圖像分辨率，承重需大于2000kg。

8.免費更換一次電子槍（包含一個電子槍和一次上門費用）。

9.廠家免費負責儀器的安裝、調試，驗收合格。

10.保修期及維修

10.1安裝驗收合格后，廠家提供整機一年的免費保修，透射電鏡電子槍三年的免費保修，保修期內廠家負擔因質量問題造成的所有費用。

10.2 設備安裝后透射電鏡廠家工程師在指定實驗室進行一次免費技術培訓，時間不少于3天，我方參加人數(shù)不限。同時設備驗收后，我方3人免費參加一次廠家應用培訓班，時間不少于3天，具體時間由雙方協(xié)商，同時設備在硬件允許情況下，軟件終身免費升級。

采購品目2：透射電鏡用樣品前處理系統(tǒng)（進口設備）和環(huán)境改造

1.冷凍超薄切片機

★1.1動力切片，高穩(wěn)定性，切割平滑有力，可適用于大體積、硬質樣品。

★1.2總推進量程：≥200μm。

★1.3切片厚度：≥0nm-15μm,連續(xù)可調,步進精度≤1nm。

1.4切片速度：≥0.1-100mm/sec, 連續(xù)可調，增量為≤0.1nm。

1.5進刀步程：≥1nm-15μm,連續(xù)可調。

1.6回刀速度：≥0-100mm/sec,可調節(jié)。

1.7切割窗口：≥0-15mm，可調節(jié)。

1.8高精度千分尺刀座：刀臺360°旋轉，刀間隙角調節(jié)范圍≥-2°-15°，馬達驅動刀臺步進：≥12mm的N-S移動，馬達驅動刀臺步進：≥25mm的E-W移動，可安裝最大≥12mm寬的玻璃刀或鉆石刀。

1.9配備通用樣品夾，配7mm扁平樣品夾，配5.6mm扁平樣品夾。

★1.10鉆石刀：低溫鉆石刀1把，寬度3mm，角度45°；常溫鉆石刀1把。

1.11控制系統(tǒng)：雙控制器聯(lián)動，內置診斷系統(tǒng)：數(shù)字按鍵控制器；≥21.5英寸觸摸屏PC控制器：最新Windows系統(tǒng)，LCD顯示屏，2.8GHz處理器或優(yōu)于，4GB RAM或優(yōu)于，≥6個USB端口，插槽加載DVD驅動系統(tǒng)，1TB硬盤驅動系統(tǒng)或優(yōu)于，≥9個記憶存***道，無線鍵盤和鼠標。實時顯示總進刀量、切片厚度、切片速度和剩余進刀量。內置報表生成器和數(shù)據(jù)庫。預編程Skype技術支持聯(lián)系信息。

1.12觀察用體視顯微鏡：人體工程學體式顯微鏡帶有獨特的橫向觀察控制，放大倍數(shù)≥6.3-50倍,變倍比≥8：1，連續(xù)可調。

1.13照明系統(tǒng)：頂部照明,背光照明,透射光照明,頂部高亮度LED漫射照明。

1.14升級接口：留有升級專用接口，同系列儀器各型號之間能進行本地逐步升級，可升級1mm大樣品臂行程、連續(xù)收片系統(tǒng)、冷凍超薄切片等。

1.15雙手托：內置雙手托部件。

1.16雙腳踏開關：配有雙腳踏開關，控制切片/修塊功能。

★1.17修塊功能：具備修塊功能，方便切片時對樣品體積及形狀的修正，以達到最好的切片效果，1把鉆石快修刀。

2.冷凍傳輸裝置

2.1 溫度設定：樣品、切削刀的溫度分別設定。

2.2 溫度顯示：樣品、切削刀的實時溫度分別顯示。

2.3 冷凍腔室外壁有防止過冷和結霜的加熱功能。

2.4 冷凍腔室內有 LED 照明。

2.5 專用液氮泵。

2.6 液氮杜瓦瓶容量≥12升，杜瓦瓶內液氮量低時，有警報功能；

2.7 冷凍附件可快速拆裝，實現(xiàn)常溫和冷凍超薄切片的切換。

3.制刀機

3.1制刀機采用平衡斷裂法，在斷裂過程中，在玻璃條兩側的斷裂觸點始終保持對稱、相等的壓力。至少有三種規(guī)格玻璃條可供選擇：6mm、8mm、10mm。

3.2制刀機可重復制作高品質玻璃刀，取出制作好的玻璃刀的過程安全方便，不需要借助其他工具，壓力旋鈕和切割滾輪可自動復位。

★3.3玻璃條由精密測微計控制。斷裂壓力或載荷是通過數(shù)字控制的，調整夾緊手柄和斷臂時，反饋顯示在數(shù)字讀數(shù)上，配備兩個高精度千分尺。

4.透射電鏡配套安裝環(huán)境改造交鑰匙工程

4.1主機室交變雜散磁場：距地面1.5m鏡筒位置***＜0.1uT。

4.2 主機室安裝主動式消磁設備：對從0Hz到1000Hz的磁場干擾持續(xù)補償，主動帶寬需要≥0Hz-1000Hz；可以對交流電纜產生的交流磁場補償，同時可以對地鐵、汽車引起的直流磁場進行補償；消磁線圈應該預埋在墻體內，不得干擾電鏡應用，線圈場地需要根據(jù)房間大小現(xiàn)場定制。

4.3 主機室噪音要求：＜60dB（C）。

4.4 主機室氣壓變化：＜300Pa。

4.5 室內四周墻壁及屋頂內飾材料：墻壁表面需采用多孔金屬消音板，并內置復合吸音降噪材料襯底，厚度≥2.5mm，房間改造全部采用無油漆涂料。

4.6 地面全部采用靜音無塵地毯，厚度≥4mm。

4.7 操作室，主機室及附屬設備間需配備獨立空調系統(tǒng)，同時要求主機間溫度穩(wěn)定度：≤±1.0℃/hr。

4.8 主機獨立地線系統(tǒng)：≤5歐姆。

4.9 整個工程為交鑰匙工程，須同時滿足新設備和原有日立S-4800掃描電鏡的使用。

5.廠家免費負責儀器的安裝、調試，驗收合格。

6.保修期及維修

6.1安裝驗收合格后，廠家提供整機一年的免費保修，保修期內廠家負擔因質量問題造成的所有費用。

6.2 設備安裝后廠家工程師在指定實驗室進行一次免費技術培訓，時間不少于3天，我方參加人數(shù)不限，具體時間由雙方協(xié)商。