晶圓級(jí)封裝紅外探測(cè)器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，
1、項(xiàng)目建設(shè)地址：湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新三路27號(hào)二期3#樓1F。
2、項(xiàng)目?jī)?nèi)容：新建一條晶圓級(jí)封裝紅外探測(cè)器芯片生產(chǎn)線；購置光刻機(jī)、刻蝕、沉積等設(shè)備173臺(tái)套。
3、項(xiàng)目總投資：87534萬元。。

項(xiàng)目地點(diǎn)以及聯(lián)系方式

該項(xiàng)目的所在地位于湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新三路27號(hào)二期3#樓1F，其中項(xiàng)目的聯(lián)系單位為武漢鯤鵬微納光電有限公司。招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)聯(lián)系人及聯(lián)系方式為
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目前晶圓級(jí)封裝紅外探測(cè)器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目項(xiàng)目進(jìn)展到環(huán)境影響評(píng)價(jià)階段；該項(xiàng)目由中項(xiàng)網(wǎng)（www.digimusic.com.cn）于2020-10-28全網(wǎng)及時(shí)發(fā)布！更多工程信息的咨詢服務(wù)請(qǐng)?jiān)L問中項(xiàng)網(wǎng)！