中項網(wǎng)（www.digimusic.com.cn）為您實時追蹤奕斯偉高端板級封裝系統(tǒng)集成電路項目實施概況，并概括了該工程項目的基本情況。奕斯偉高端板級封裝系統(tǒng)集成電路項目主要內(nèi)容包括： 工程名稱、發(fā)行時間、所屬行業(yè)、項目詳情、投資性質

工程內(nèi)容介紹

奕斯偉高端板級封裝系統(tǒng)集成電路項目，
1、項目建設地址：四川省成都市高新區(qū)。
2、項目內(nèi)容:硅材料事業(yè)主要包括12英寸全球先進制程硅單晶拋光片和外延片；先進封測事業(yè)主要包括芯片后端封測、COF卷帶、面板級集成封測三類業(yè)務。
3、項目總投資：1100000萬元。

項目地點以及聯(lián)系方式

該項目的所在地位于四川省成都市高新區(qū),其中項目的聯(lián)系單位為北京奕斯偉科技有限公司,招標代理機構聯(lián)系人及聯(lián)系方式為

項目特色

其中項目的進展階段到簽約落戶階段；項目所屬行業(yè)為機械電子電器行業(yè)；項目的所屬領域類型為；該項目最新發(fā)布時間為2020-09-02。

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