山東貞明半導體技術(shù)有限公司集成電路磨劃項目的聯(lián)系單位為山東貞明半導體技術(shù)有限公司，招標代理機構(gòu)聯(lián)系人及聯(lián)系方式
。

該項目截止最新更新日期為2020-11-05。

山東貞明半導體技術(shù)有限公司集成電路磨劃項目，
1、項目建設(shè)地址：山東省濰坊高新區(qū)玉泉路與孵化二巷西南角中微廠區(qū)5號廠房。
2、項目內(nèi)容：占地面積228m2，建筑面積255.8m2。新購置磨片機、劃片機、接膜機、覆膜機、工具顯微鏡、純水裝置、無油空壓機、凈化空調(diào)等生產(chǎn)設(shè)備，項目建成后，可達到年磨劃50億顆芯片的的生產(chǎn)規(guī)模。
3、項目總投資：3000萬元。幾個方面。

該項目位于山東省濰坊高新區(qū)玉泉路與孵化二巷西南角中微廠區(qū)5號廠房。

項目詳細聯(lián)系方式為

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