| 發(fā)布時(shí)間 | 所屬行業(yè) | 項(xiàng)目性質(zhì) | 地區(qū) |
| 2020-11-03 | 機(jī)械電子電器 | 新建 | 江蘇 |
5G移動(dòng)終端SiP系統(tǒng)級(jí)芯片封裝項(xiàng)目，
1、項(xiàng)目建設(shè)地址：江蘇省蘇州市昆山市。
2、項(xiàng)目?jī)?nèi)容:主要建設(shè)5G移動(dòng)終端SiP系統(tǒng)級(jí)封裝芯片生產(chǎn)線,基于超微小化封裝技術(shù)、高密度封裝技術(shù)、高精度拼版印刷技術(shù)、共形屏蔽技術(shù)等先進(jìn)的工藝技術(shù)。
3、項(xiàng)目總投資：115000萬(wàn)元。。
項(xiàng)目地點(diǎn)以及聯(lián)系方式
該項(xiàng)目的所在地位于江蘇省蘇州市昆山市，其中項(xiàng)目的聯(lián)系單位為深圳立訊精密工業(yè)股份有限公司。招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)聯(lián)系人及聯(lián)系方式為
。
目前5G移動(dòng)終端SiP系統(tǒng)級(jí)芯片封裝項(xiàng)目項(xiàng)目進(jìn)展到簽約落戶階段；該項(xiàng)目由中項(xiàng)網(wǎng)（www.digimusic.com.cn）于2020-11-03全網(wǎng)及時(shí)發(fā)布！更多工程信息的咨詢服務(wù)請(qǐng)?jiān)L問(wèn)中項(xiàng)網(wǎng)！
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