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[HF20250267]無源硅光芯片封裝成交公告

發(fā)布時間 2025-02-21 截止日期 立即查看
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中標公告詳情

[HF***]無源硅光芯片封裝成交公告 1.項目名稱:無源硅光芯片封裝 2.成交供應商名稱:*** 3.成交供應商地址:***省***市經濟***區(qū)新***路988號***樓三樓西側 4.成交金額***:1***元 5.付款方式: 合同簽訂,且服務完成驗收合格后,付合同金額*** 6.主要成交標的: 序號 服務內容 服務期限 1 封裝加工:芯片封裝耦合(11套) ******月***日前 華中科技大學武漢光電國家研究中心 ******月***日
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