【浙江,】浙大城市學(xué)院2023年4月至5月政府采購意向

發(fā)布時(shí)間：2023-04-14

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標(biāo)簽：采購公告浙江浙大城市學(xué)院2023年4月至5月政府采購意向招標(biāo)信息招標(biāo)采購

發(fā)布時(shí)間	2023-04-14	截止日期	立即查看
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招投標(biāo)詳情

浙*市學(xué)院**月至*月政府采購意向

公告來源：浙江政府采購網(wǎng)發(fā)布時(shí)間：***119

? ? ? ?為便于供應(yīng)商及時(shí)了解政府采購信息，根據(jù)《財(cái)政部關(guān)于開展政府采購意向公開工作的通知》（財(cái)庫〔2020〕10號(hào)）等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將? ? ?浙***市學(xué)院******月至***月采購意向公開?如下： ? ?
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序號(hào)	采購項(xiàng)目名稱	采購需求概況	預(yù)算金額***th>	預(yù)計(jì)采購時(shí)間（填寫到月）
1	集***路制造設(shè)備認(rèn)識(shí)實(shí)訓(xùn)平臺(tái)	名稱：半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)景操作板卡，數(shù)量：10套，用于半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)景操作VR軟件的硬件載體和必要的數(shù)據(jù)輸入輸出交互硬件平臺(tái)，是認(rèn)識(shí)芯片制造設(shè)備認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)的基本硬件組成部分。具體規(guī)格要求如下： 1.板卡尺寸不小于190mm×97mm，接口需滿足PCIeX16設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。 2.板卡輸出接口至少包*路VGA15Pin接口，該接口需要能元（SMU）板卡的PA Ctrl的端口相連通，主要用于VR軟件的數(shù)據(jù)交互。另外，為了滿足運(yùn)算IO、算力和性能要求，板卡主控芯片的管腳數(shù)至少為240個(gè)。（證明材料：需提供包含上述端口且包含至少240個(gè)管腳的主控芯片的板卡實(shí)物照片） 3. 板卡內(nèi)嵌半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)景操作VR軟件，通過VR還原真實(shí)集**路生產(chǎn)設(shè)備的原理、基本操作和動(dòng)態(tài)效果。系統(tǒng)需具備包含EUV光刻機(jī)、離子注入機(jī)、氧化爐等至少17種虛擬設(shè)備，每個(gè)設(shè)備均需為當(dāng)前產(chǎn)業(yè)界產(chǎn)線使用的常見設(shè)備（非高校超凈間設(shè)備），需提供設(shè)備原理介紹、設(shè)備結(jié)構(gòu)、設(shè)備內(nèi)部運(yùn)轉(zhuǎn)過程、設(shè)備面板操作、設(shè)備動(dòng)態(tài)效果動(dòng)畫等針對(duì)認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)所必不可少的環(huán)節(jié)流程，并且可以與用戶互動(dòng)，總計(jì)互動(dòng)步驟不少于200步。（證明材料：需提供上述17種設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和設(shè)備內(nèi)部流程操作界面截圖） 4. 板卡內(nèi)嵌認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)：芯片制造設(shè)備認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)的學(xué)生用實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書和教師用教輔材料，需包含視頻和文字材料，實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書不少于80頁，教輔材料不少于125頁。教材內(nèi)容至少包括：芯片制造設(shè)備認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)基本操作教學(xué)、極紫外光（EUV）光刻機(jī)認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)、離子注入機(jī)認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)、氧化爐認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)、金屬刻蝕機(jī)認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)、槽式清洗機(jī)認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)、物理氣相沉積設(shè)備認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)、激光退火設(shè)備認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)、金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積設(shè)備和硅外延設(shè)備認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)、原子層沉積設(shè)備認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)、退火爐、擴(kuò)散爐和低壓化學(xué)氣相沉積設(shè)備認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)、硅刻蝕機(jī)、介質(zhì)刻蝕機(jī)、光刻膠刻蝕機(jī)、化合物刻蝕機(jī)認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)。（證明材料：需提供包含上述教材目錄的不少于22頁的實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書示例和不少于28頁的實(shí)驗(yàn)教輔材料示例）	400000	******月
2	集***路虛擬封裝實(shí)訓(xùn)平臺(tái)	名稱：封裝線實(shí)景操作板卡，數(shù)量：10套，用于封裝線實(shí)景操作VR軟件的硬件載體和必要的數(shù)據(jù)輸入輸出交互硬件平臺(tái)，是半導(dǎo)體封裝操作專業(yè)實(shí)訓(xùn)的基本硬件組成部分。具體規(guī)格要求如下： 1. 板卡尺寸不小于190mm×97mm，接口需滿足PCIeX16設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。 2. 板卡輸出接口需具*路VGA15Pin接口，該接口需能元（SMU）板卡的PA Ctrl端口相連通，用于VR軟件的數(shù)據(jù)交互。另外，為滿足運(yùn)算IO、算力和性能要求，板卡主控芯片的管腳數(shù)至少為240個(gè)。（證明材料：需提供包含上述端口且包含至少240個(gè)管腳的主控芯片的板卡實(shí)物照片） 3. 板卡內(nèi)嵌封裝線實(shí)景操作VR軟件，通過VR還原真實(shí)集**路封裝場(chǎng)景和操作方法。內(nèi)部場(chǎng)景布置需與當(dāng)前工業(yè)界封裝廠主流場(chǎng)景布置類似（非高校簡易布置方式），內(nèi)部包含至少20種虛擬設(shè)備，并且必須包括減薄機(jī)、貼膜機(jī)、切割機(jī)、顯微鏡、芯片粘結(jié)機(jī)、引線鍵合機(jī)、注塑機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)、高溫箱、等離子清洗機(jī)、電鍍?cè)O(shè)備、切筋成型機(jī)，有機(jī)薄膜涂覆機(jī)，回流焊爐，倒裝芯片鍵合機(jī)、填料涂布機(jī)和植球機(jī)。每個(gè)設(shè)備均需為當(dāng)前產(chǎn)線使用的常見設(shè)備（非高校簡易設(shè)備），每個(gè)設(shè)備需提供可供用戶交互設(shè)備交互方法，總計(jì)交互步驟不少于100步。系統(tǒng)需要能夠完成至少八種封裝工藝的完整流程，且必須包含雙列直插封裝（DIP）、小外形封裝（SOP）、薄型四方扁平封裝（LQFP）、晶體管外形封裝（TO-220）、陶瓷針柵陣列封裝、細(xì)間距球柵陣列封裝、晶圓級(jí)扇入封裝、晶圓級(jí)扇出封裝的完整設(shè)備參數(shù)設(shè)置的流程和專業(yè)實(shí)習(xí)流程，總計(jì)設(shè)置步驟不少于200步，設(shè)置完成后，需要每臺(tái)設(shè)備包含與產(chǎn)線設(shè)備類似的動(dòng)畫過程（如粗減薄過程動(dòng)畫、切割過程動(dòng)畫、鍵合過程動(dòng)畫等），用戶可以在這一過程中觀察任意設(shè)備情況并且能夠查看封裝后的效果。（證明材料：需提供至少20種封裝設(shè)備的設(shè)備外形和操作界面截圖，且需包括上述必須函蓋的設(shè)備） 4. 板卡內(nèi)嵌專業(yè)實(shí)習(xí)：半導(dǎo)體封裝操作專業(yè)實(shí)訓(xùn)的學(xué)生用實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書和教師用教輔材料，需包含視頻和文字材料，實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書不少于100頁，教輔材料不少于100頁。教材內(nèi)容至少包括：半導(dǎo)體封裝基本操作教學(xué)、熟悉半導(dǎo)體封裝相關(guān)設(shè)備、雙列直插（DIP）封裝實(shí)訓(xùn)、細(xì)間距球柵陣列（FBGA）封裝實(shí)訓(xùn)、陶瓷針柵陣列（CPGA）封裝實(shí)訓(xùn)、晶圓級(jí)扇入（WLP-Fin In）封裝實(shí)訓(xùn)、晶圓級(jí)扇出（WLP-Fin Out）封裝實(shí)訓(xùn)、小外形（SOP）封裝實(shí)訓(xùn)、薄型四方扁平（LQFP）封裝綜合訓(xùn)練、晶體管外形（TO-220）封裝綜合訓(xùn)練。（證明材料：需提供包含上述教材目錄的不少于44頁的實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書示例和不少于42頁實(shí)驗(yàn)教輔材料示例）	400000	******月
3	集***路虛擬現(xiàn)實(shí)硬件系統(tǒng)	模塊1：VR高性能運(yùn)算模塊，數(shù)量：10套，是進(jìn)行虛擬現(xiàn)實(shí)實(shí)景操作類實(shí)驗(yàn)不可少的硬件設(shè)施，需包括高交換率主板、高速CPU、獨(dú)立顯卡和大容量內(nèi)存四項(xiàng)。具體規(guī)格要求： 1. CPU需至少為基礎(chǔ)頻率2.9GHz，6核，6線程，智能緩存9MB、熱設(shè)計(jì)功耗65W芯片（例如：Intel酷睿i5 9400F或更高性能的CPU）。 2. 內(nèi)存需至少為DDR4 2666MHz 16GB內(nèi)存或更大容量的內(nèi)存。 3. 顯卡需至少為核心頻率：1830MHz、顯存6GB GDDR5,顯存頻率8000MHz，顯存位寬：192-bit的顯卡（例如：NVIDIA GeForce GTX 1660或更高性能的顯卡）。 4. 主板需支持Intel Coffee Lake LGA1151型處理器，需至少支持4條*道UDIMM插槽，支持DDR4 2133/2400/2666，內(nèi)存容量最高需達(dá)到64GB，需至少提供下述接口：1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的DB15 VGA顯示接口、1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的HDMI接口、1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)DP接口、7個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的7Pin SATA接口、6個(gè)COM插針接口、6個(gè)標(biāo)準(zhǔn)USB 3.0接口、8個(gè)USB 2.0接口（4個(gè)為后IO面板接口、1個(gè)為2x5Pin 2.54mm插針、2個(gè)為內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)USB2.0接口)、2個(gè)千兆以太網(wǎng)接口，2個(gè)PCI、2個(gè)PCIE X16（只插PCIE*時(shí)為X16資源、當(dāng)2個(gè)同時(shí)插上時(shí)為X8資源）、3個(gè)PCIE X4、1個(gè)MSATA接口、1個(gè)M.2(NVMe)接口、１個(gè)音頻接口（綠色的為Line-out、粉色的為Mic-in、藍(lán)色的為Line-in）、1個(gè)PS/2鍵盤鼠標(biāo)插針、1個(gè)2X5Pin JGP插針接口。（證明材料：需提供包含端口和插槽的主板實(shí)物照片）模塊2：VR頭戴式設(shè)備套裝，數(shù)量：10，是進(jìn)行虛擬現(xiàn)實(shí)實(shí)景操作類實(shí)驗(yàn)所必不可少的硬件設(shè)施。具體要求如下： 1、用戶可通過VR頭戴式設(shè)備觀察虛擬實(shí)景，該套裝需至少包括：1個(gè)頭戴式設(shè)備，1副耳機(jī)，1個(gè)中轉(zhuǎn)器，1個(gè)數(shù)據(jù)線，1個(gè)視頻線，1個(gè)電源線，1個(gè)投影線和1個(gè)插線板。2、為了讓戴眼鏡的用戶可以更加舒適的使用設(shè)備，該套裝還需至少配套6副不同度數(shù)的鏡片（200度/300度/400度/500度/600度/700度），供戴眼鏡用戶使用。 3. 該頭戴式設(shè)備至少為雙AMOLED屏幕，該頭戴式設(shè)備組合分辨率不低于2160×1200像素 4. 該頭戴式設(shè)備單眼分辨率不低于1080×1200像素 5. 該頭戴式設(shè)備的刷新率不小于90Hz 6. 該頭戴式設(shè)備的視場(chǎng)角不小于110度模塊3：VR操作控制器套裝，數(shù)量：20套，是進(jìn)行虛擬現(xiàn)實(shí)實(shí)景操作類實(shí)驗(yàn)所必不可少的硬件設(shè)施，用戶可通過VR操作控制器操作虛擬實(shí)景中的設(shè)備并進(jìn)行其他操作，具體要求如下： 1.該套裝需至少包括：手柄1個(gè)，充電頭1個(gè)，充電線1個(gè)，掛繩1個(gè)。 2. 該操作控制器需具有至少24個(gè)感應(yīng)器。 3. 該操作控制器需具有多功能觸摸板。 4. 該操作控制器需具有雙階段觸發(fā)器。 5. 該操作控制器需具有高清觸覺反饋功能。 6. 該操作控制器需內(nèi)置可充電電池，電池容量不小于960毫安時(shí) 模塊4：VR定位器套裝，數(shù)量：10套，是進(jìn)行虛擬現(xiàn)實(shí)實(shí)景操作類實(shí)驗(yàn)所必不可少的硬件設(shè)施，主要用于虛擬場(chǎng)景定位、捕捉和實(shí)時(shí)反饋，具體規(guī)格要求如下： 1.該套裝需至少包括：定位器1個(gè)，電源線1個(gè)、固定支架和配件1套。 2. 該定位器需采用激光定位方法定位。 3. 該定位器需提供360度移動(dòng)追蹤功能。 4. 該定位器需最大支持15英尺×15英尺的空間物理追蹤能力。 5. 該定位器需具備無線同步功能。	270000	******月

? ? ? 本次公開的采購意向是本單位***，具體采購項(xiàng)目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準(zhǔn)。 ? ?
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